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J-GLOBAL ID：200903098376802162

Snメッキ銅合金板

Inventor： 鈴木 竹四 ,  熊谷 誠司 ,  千葉 俊一 ,  榊原 直男 ,  小野 信雄 ,  土川 真由起 ,  太田 幸男 ,  角田 直樹
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994083930
Publication number (International publication number)：1995268511
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 過酷な環境下でも長期間使用することができる端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど電気・電子回路部品を製造するためのSnメッキ銅合金板を提供する。【構成】 Fe:1.5〜2.5重量%、P:0.002〜0.15重量%、Zn:0.05〜2.0重量%、Sn:0.2〜1.2重量%、Al:0.002〜0.5重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金板にSnメッキを施してなるSnメッキ銅合金板。

Claim (excerpt)：

Fe:1.5〜2.5重量%、P:0.002〜0.15重量%、Zn:0.05〜2.0重量%、Sn:0.2〜1.2重量%、Al:0.002〜0.5重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金板にSnメッキを施してなることを特徴とするSnメッキ銅合金板。

IPC (3)：

C22C 9/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 3/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 熱間加工性が優れた高力高導電性銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-058424   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 特開平2-173248
  
• 特開平2-145734
  
• 特開平1-168830
  
• 特開平4-358033
  
• 電子部品用銅合金線材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-146101   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平4-231433
  
• 特開昭60-152646