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J-GLOBAL ID：200903098381818646
スル-ホ-ル配線基板の加工方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993117222
Publication number (International publication number)：1994334301
Application date： May. 19, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明の目的は、スル-ホ-ル配線基板にレ-ザ-でスル-ホ-ルを加工した後、このスル-ホ-ルにサンドブラスト加工を行うことによって、レ-ザ-加工に伴う熱溶融後固化した変質層を除去することにある。【構成】本発明は、スル-ホ-ル配線基板の所定位置にレ-ザ-でスル-ホ-ルを形成した後、このスル-ホ-ルの内壁部に存在する熱溶融後固化した変質層をサンドブラスト加工により除去することを特徴とするスル-ホ-ル配線基板の加工方法。
Claim (excerpt)：
スル-ホ-ル配線基板の所定位置にレ-ザ-でスル-ホ-ルを形成した後、このスル-ホ-ルの内壁部に存在する熱溶融後固化した変質層をサンドブラスト加工により除去することを特徴とするスル-ホ-ル配線基板の加工方法。
IPC (3)：
H05K 3/00
, B24C 1/00
, H05K 3/26
Cited by examiner (8)
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