Pat
J-GLOBAL ID：200903098398027332
電鋳による薄板状複製型製造方法及び同装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992114101
Publication number (International publication number)：1993287576
Application date： Apr. 06, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電鋳浴から電析中の複製型と母型を空気中に引き出すことなく、その反りや変形挙動をモニターして複製型の出来上がり平面精度を制御できるようにする。【構成】 予め電流密度と電着応力との関係を把握してあるスルファミン酸ニッケル浴を用いた電鋳液11中に、電鋳治具13の絶縁性遮蔽板18で非電着面側を密封して歪ゲージ21を取り付けた母型19を陰極として入れる。母型19及びその表面に電着する複製型に作用する圧縮応力、引張応力を制御することにより複製型の凹面変形、凸面変形量を制御し、所望の平面精度の複製型を得る。
Claim (excerpt)：
各種微細加工法により微細凹凸形状を刻んだ薄板原盤を母型として該母型と反転一致形状を有し、所望の反り、変形量の面形状を有する薄板状複製型を電鋳により得る方法であって、電鋳時の電着応力による上記母型及び電着した複製型の反りや変形挙動を検出器で直接モニターするようにしたことを特徴とする電鋳による薄板状複製型製造方法。
IPC (4)：
C25D 1/00 321
, C25D 1/00
, B42D 15/10 511
, G11B 7/26
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page
