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J-GLOBAL ID：200903098429331698

透過型光結合装置およびその製造方法

Inventor： 木本 匡彦
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992267377
Publication number (International publication number)：1993327008
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 透過型においてパッケージと電極部との間の熱膨張係数の差をなくす。【構成】 従来のメタルフレームに替えて、パッケージ10の平面視略H形状の凹部15,17,27に、薄膜状の電極部16a,16b,18a,18bを形成する。電極部16a,18bに各素子11,13を搭載する。透光性樹脂21で封止後、凹部15,17,27上面を光反射層32および遮光層25で覆う。凹部の中央部に被検出物体の検出空間としての通過溝26をダイシング形成する。【効果】 熱膨張係数の差が大きい従来のメタルフレームを用いずに製造できる。

Claim (excerpt)：

遮光性のパッケージの内部で、発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう対向配置され、該発光素子からの光が受光素子に入射するか否かで、その間の検出空間での被検出物体の有無を無接点で検出するものであつて、前記パッケージの上面に、発光素子を搭載するための発光素子搭載用凹部と、受光素子を搭載するための受光素子搭載用凹部とが、被検出物体の検出空間としての通過溝を挟んで形成され、前記発光素子搭載用凹部に、薄膜状の発光側電極部が立体的に形成され、前記受光素子搭載用凹部に、薄膜状の受光側電極部が立体的に形成され、前記発光側電極部に発光素子が搭載され、前記受光側電極部に受光素子が搭載され、前記凹部の上面に、外乱光の進入を防止する遮光層が形成され、前記発光素子搭載用凹部と受光素子搭載用凹部との間に、発光素子からの光を受光素子へ採光する採光窓が形成され、該採光窓は、前記両搭載用凹部より幅狭に形成されたことを特徴とする透過型光結合装置。