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J-GLOBAL ID：200903098432656379

広温度範囲対応HICパッケージ

Inventor： 宮川 真一
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996013195
Publication number (International publication number)：1997213850
Application date： Jan. 29, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】装置の大型化、質量の増大、構造の複雑化を招くことなく、回路が安定動作する装置周囲空気温度を高温側に拡張する。【解決手段】温度検出部と吸熱素子であるペルチェ素子、及び予め設定された温度範囲でペルチェ素子を制御する制御部を内蔵し、外部に放熱フィンと断熱構造部を設けて構成する。

Claim (excerpt)：

温度検出部とペルチェ素子、及び予め設定された温度範囲でペルチェ素子を制御する制御部を内蔵し、外部に放熱フィンと断熱構造部を具備することを特徴とする広温度範囲対応HICパッケージ。