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J-GLOBAL ID：200903098440698200

成膜装置及び成膜方法

Inventor： 北野 高広 ,  森川 祐晃 ,  飽本 正巳 ,  竹下 和宏
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999168539
Publication number (International publication number)：2000077326
Application date： Jun. 15, 1999
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 成膜に要する液体の歩留まりが高く、かつ、被処理基板の所望の箇所に液体を均一に塗布できる成膜装置を提供する。【解決手段】 ウエハ1を保持するウエハ保持体6と、このウエハ保持体6に対向配置され、前記ウエハ1上にレジスト液を細径の線状に吐出できる吐出孔40aを有するノズルユニット2とを有し、ウエハ保持体6とノズルユニット2を相対的に駆動し、ノズルユニット2からレジスト液を細径の線状に吐出しながら前記ウエハ1の回路形成領域1aにレジスト液を塗布させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

成膜装置であって、被処理基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に対向配置され、この基板保持部によって保持された基板の表面に成膜用の液体を細径の線状に連続吐出できる吐出孔を有するノズルユニットと、前記基板保持部とノズルユニットを相対的に駆動し、前記液体を、このノズルユニットから細径の線状に吐出しながら前記被処理基板の表面に塗布することによって膜を形成する駆動機構とを有することを特徴とする成膜装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  G03F 7/16 502

FI (5)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 塗布装置および塗布方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-346141   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平2-194874
  
• 特開平2-046730