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J-GLOBAL ID：200903098450991517

スルーホール充填用インク及びそれを用いたプリント配線板

Inventor： 本折 進
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 小林 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000004952
Publication number (International publication number)：2001192554
Application date： Jan. 13, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 スルーホールに平坦に埋め込みを行い、研磨を行わないか、必要最小限の研磨にとどめたスルーホール充填用インクに関し、優れた耐熱性を有し、また穴埋めしたスルーホールの上に導体パターンのメッキを行った場合、半田ボール接合時等に剥がれ等の不具合を生じないスルーホール充填用インクを提供する。【解決手段】 (A)シアン酸エステル樹脂25〜70重量部、(B)室温で液状であるエポキシ樹脂30〜75重量部、(C)平均粒子径10〜30μmの銅フィラーが樹脂100重量部に対して300〜600重量部、及び(D)平均粒子径1μm〜10μm未満の銅合金、ニッケル及びニッケル合金から選ばれた少なくとも一種のフィラーが樹脂100重量部に対して300〜700重量部からなる、樹脂エッチング処理のみでメッキ可能なスルーホール充填用インク。

Claim (excerpt)：

(A)シアン酸エステル樹脂25〜70重量部、(B)室温で液状であるエポキシ樹脂30〜75重量部、(C)平均粒子径10〜30μmの銅フィラーが樹脂100重量部に対して300〜600重量部、及び(D)平均粒子径1μm〜10μm未満の銅合金、ニッケル及びニッケル合金から選ばれた少なくとも一種のフィラーが樹脂100重量部に対して300〜700重量部からなる、樹脂エッチング処理のみでメッキ可能なスルーホール充填用インク。

IPC (5)：

C08L 79/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/11 ,  C09D 11/00

FI (5)：

C08L 79/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 Z ,  H05K 1/11 N ,  C09D 11/00

F-Term (33)：

4J002CD00X ,  4J002CD03X ,  4J002CD04X ,  4J002CD06X ,  4J002CD07X ,  4J002CD19X ,  4J002CM00W ,  4J002DA076 ,  4J002DA087 ,  4J002DC007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  4J039AD21 ,  4J039AE05 ,  4J039AE13 ,  4J039BA06 ,  4J039BA38 ,  4J039BA39 ,  4J039EA24 ,  4J039EA37 ,  4J039EA38 ,  4J039EA43 ,  4J039EA48 ,  4J039GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09