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J-GLOBAL ID：200903098466534639

電子機器用銅合金の製造方法

Inventor： 富岡 靖夫
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994052343
Publication number (International publication number)：1995258804
Application date： Mar. 23, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子機器用銅合金に必要な、強度、応力緩和率、導電率、曲げ性及びばね限界値を良好にする。【構成】 Cr:0.05〜0.4%及びZr:0.03〜0.25%を含有し、必要により、Zn:0.06〜2.0%、さらにTi,Fe,Ni,Sn,In,Mn,P,MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%を含有すると共に、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金の製造工程。(イ)700°C以上の温度でかつ平均結晶粒径が40μmを超えない条件で行う溶体化処理、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延、及び(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍。

Claim (excerpt)：

重量割合で、Cr:0.05〜0.4%およびZr:0.03〜0.25%を含有すると共に、残部がCuおよび不可避的不純物からなる電子機器用銅合金の製造方法において、(イ)700°C以上の温度でかつ平均結晶粒径が40μmを超えない条件で行う溶体化処理、(ロ)加工度20〜60%の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30%以下の冷間圧延、および(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍、からなる工程を順次行うことを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。

IPC (3)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/04