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J-GLOBAL ID：200903098468312480

抗潰瘍剤含有固形製剤

Inventor： 湯浅 修一朗 ,  瀬川 功毅 ,  田中 修
Applicant, Patent owner： トーアエイヨー株式会社
Agent (1)： 高橋 淳一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994176215
Publication number (International publication number)：1996020537
Application date： Jul. 06, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 一般式Iで表されるシクロヘプテノピリジン誘導体又はその塩に、安定化剤として酸化マグネシウム、賦形剤としてスプレードライ乳糖、造粒乳糖、無水乳糖、リン酸水素カルシウム又は無水リン酸水素カルシウム、崩壊剤としてデンプン誘導体を配合し、さらに所望によりその他の薬学的に許容される添加剤を配合した後、造粒溶媒を用いずに成形されてなる固形製剤。【化1】[式中、Rは水素原子又は低級アルキル基、R1は水素原子、低級アルコキシ基又は置換低級アルコキシ基、R2は水素原子又はハロゲン原子を示す]【効果】 製造性に優れ、かつ含量及び外観の両面で保存安定性が良好な抗潰瘍剤として有用な固形製剤が得られる。

Claim (excerpt)：

一般式I:【化1】[式中、Rは水素原子又は低級アルキル基、R1は水素原子、低級アルコキシ基又は置換低級アルコキシ基、R2は水素原子又はハロゲン原子を示す]で表されるシクロヘプテノピリジン誘導体又はその塩に、安定化剤として酸化マグネシウム、賦形剤としてスプレードライ乳糖、造粒乳糖、無水乳糖、リン酸水素カルシウム又は無水リン酸水素カルシウム、崩壊剤としてデンプン誘導体を配合し、さらに所望によりその他の薬学的に許容される添加剤を配合した後、造粒溶媒を用いずに成形されてなる新規抗潰瘍剤含有固形製剤。

IPC (11)：

A61K 31/44 ACL ,  A61K 9/16 ,  A61K 9/20 ,  A61K 9/28 ,  A61K 47/02 ,  A61K 47/26 ,  A61K 47/36 ,  C07D401/12 235 ,  C07D401/12 ,  C07D221:04 ,  C07D235:28