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J-GLOBAL ID：200903098472520100
高周波回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三品 岩男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178272
Publication number (International publication number)：2001007603
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 搭載する各機能デバイス自体の大きさを小さくすることを可能とすると共に、機能デバイスと、ストリップ線路とを近接させて接続することを可能として、全体として、小形軽量化が図れる高周波回路装置を提供する。【解決手段】機能デバイスを構成するデバイス要素30と、ストリップ線路を構成するための線路要素20と、デバイス要素30および線路要素20を収容すると共に、それらの接地導体として機能して機能デバイスおよびストリップ線路を構成する導体ケース10とを備える。デバイス要素30には、基板31上に回路パターン32とデバイス側接続部321とが設けられる。線路要素20には、第1誘電体板21上にストリップ導体22と線路側接続部221とが設けられる。線路側接続部とデバイス側接続部321とを対向させ、その間に導体片101を介在させて、デバイス要素30とストリップ導体22とを接続する。
Claim (excerpt)：
複数の機能デバイスをストリップ線路で接続して構成される高周波回路装置において、前記機能デバイスを構成するデバイス要素と、前記ストリップ線路を構成するための線路要素と、前記デバイス要素および線路要素を収容すると共に、それらの接地導体として機能して機能デバイスおよびストリップ線路を構成する導体ケースとを備え、前記導体ケースは、前記デバイス要素および線路要素を挟んで内部に収容する第1導体部および第2導体部を有し、前記第2導体部には、前記デバイス要素を搭載すべき位置に、着脱可能な蓋体を有する開口部が設けられ、前記線路要素は、ストリップ導体および誘電体板とを有し、前記ストリップ導体は、搭載されるデバイス要素と接続するための線路側接続部が、前記開口部内の空間に露出される位置に配置される構造を有し、前記デバイス要素は、誘電体からなる基板と、前記基板上に形成され、当該デバイスが実現すべき機能に対応する回路パターンと、前記線路側接続部に当該回路パターンを接続するためのデバイス側接続部とを有し、前記デバイス側接続部は、当該デバイス要素が導体ケースに収容されたとき、前記線路側接続部と接触する位置に設けられることを特徴とする高周波回路装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (5)：
5J011CA13
, 5J014CA11
, 5J014CA14
, 5J014CA41
, 5J014CA51
