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J-GLOBAL ID：200903098478193675

ポリイミド金属箔積層板の製造方法

Inventor： 木島 重基 ,  山中 秀介 ,  相沢 浩一 ,  宍戸 重之 ,  津嶋 敬章 ,  高木 繁行
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993331984
Publication number (International publication number)：1995193349
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【構成】 金属箔上またはポリイミドフィルム上に、ポリイミド溶液または、ポリアミド酸混合溶液を、流延塗布し、溶媒除去および/またはイミド化反応完結させることにより、ポリイミド層を表層に持つ、極薄ポリイミド/金属箔等積層板を得て、極薄ポリイミドと金属箔またはポリイミドフィルムまたは極薄ポリイミド同士を連続的に、加熱加圧して積層することを特徴とするフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはフレキシブル両面極薄金属箔積層板の製造方法。【効果】 耐熱性に優れた接着剤層のない、微細な回路パターン形成性に優れたオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオールポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板を容易に製造できる。

Claim (excerpt)：

金属箔とポリイミド層からなる片面金属箔積層板の製造方法であって、金属箔上に、溶剤除去および/またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および/またはイミド化反応完結させることにより、金属箔と極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド/金属箔積層板を作成し、および/またはポリイミドフィルム上に、溶剤除去および/またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液を直接流延塗布することによりポリイミドフィルムと極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド/ポリイミドフィルム積層板を作成し、次に、極薄ポリイミド/ポリイミドフィルム積層板の極薄ポリイミド層側に金属箔を加熱圧着するか、もしくは、極薄ポリイミド/金属箔積層板の極薄ポリイミド層側にポリイミドを加熱圧着するか、もしくは極薄ポリイミド/ポリイミドフィルム積層板と極薄ポリイミド/金属箔積層板の極薄ポリイミド層同士を加熱圧着することを特徴とするフレキシブル片面金属箔積層板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-157846
  
• 特開平3-104185
  
• 特開平4-033848