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J-GLOBAL ID：200903098479726308

半導体ウエハ移載用フォーク

Inventor： 松下 純一 ,  鈴木 利幸 ,  佐野 省
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 高 雄次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993195524
Publication number (International publication number)：1995029961
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 パーティクルの発生及び帯電を防止することにより、ウエハ不良の発生解消をなし得る半導体ウエハ移載用フォークを提供する。【構成】 液相焼結されたTiB2 からフォークを構成することにより、フォークが耐摩耗性に優れ、かつ導電性で高弾性率のTiB2 によって形成され、かつTiB2 粒子がCrBとTiCの粒界相に取り囲まれる。

Claim (excerpt)：

液相焼結されたTiB2 からなることを特徴とする半導体ウエハ移載用フォーク。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07