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J-GLOBAL ID：200903098480941263
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 晃 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991276826
Publication number (International publication number)：1993085092
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 06, 1993
Summary：
【要約】【構成】 メモリ、アドレスカウンタ、発振器等からなる半導体集積回路チップ1の必要部分に絶縁層6を介して静電シールド材となる導電材5を被着形成することにより、半導体集積回路内部でシールドを行うことになる。【効果】 上記半導体集積回路チップを内部に有する半導体装置を、例えばICカードに適用することによって、静電気の動的変化を含む強電界、放電などによる誘導電流及びIC素子のパッケージを透過する光等が引き起こす障害を除去できる。
Claim (excerpt)：
半導体集積回路チップを内部に有する半導体装置において、上記半導体集積回路チップの必要部分に絶縁層を介して静電シールド材となる導電材を被着形成してなる半導体装置。
IPC (2)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
