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J-GLOBAL ID：200903098490919630

半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物

Inventor： 佐藤 隆 ,  吉村 正司 ,  金崎 和春
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994162462
Publication number (International publication number)：1996031230
Application date： Jul. 14, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリスルホン樹脂10〜95重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜90重量%よりなる樹脂組成物100重量部に対して、DBP吸油量が100〜300cc/100g、窒素吸着比表面積が10〜100m2/gのカーボンブラックが10〜50重量部からなる半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物。また、これより成形された成形物の表面抵抗値が、105 〜1012Ωの範囲内に入る性能を有する成形体。【効果】 安定した半導電性を有し、量産性、成形加工性、耐熱性、寸法精度等に優れた半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物を提供できる。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリスルホン樹脂10〜95重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂5〜90重量%よりなる樹脂組成物100重量部に対して、DBP吸油量が100〜300cc/100gで、窒素吸着比表面積が10〜100m2/gのカーボンブラックが10〜50重量部からなる半導電性芳香族ポリスルホン樹脂組成物。

IPC (5)：

H01B 1/24 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08L 81/02 LRG ,  C08L 81/06 LRF