Pat

J-GLOBAL ID：200903098491282946

熱電変換モジュール

Inventor： 尾上 勝彦 ,  竹内 七幸 ,  星 俊治 ,  飯島 健三郎
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998338285
Publication number (International publication number)：2000164941
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱応力による基板と電極、電極と熱電素子の剥離を防止することができ、基板上に設けられるOリングの耐久性の劣化を防止することができる熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】 ペルチェ効果を有する複数個の熱電素子と、この熱電素子の放熱側及び吸熱側に配置された夫々放熱側基板及び吸熱側基板と、を有する熱電変換モジュールにおいて、放熱側基板1は、線膨張係数が6×10-6/°C以下、好ましくは、2×10-6/°C以下である。この基板1は、Ni及びFeを含む合金、Ni、Fe及びCoを含む合金、Fe及びPdを含む合金、Fe及びPtを含む合金、又はFe及びPtを含む合金により形成されている。具体的には、基板1はNi-Fe合金(Niが30乃至45重量%)、Ni-Fe-Co合金(Niが28乃至40重量%、Feが1乃至8重量%)、Fe-Pd合金(Feが62乃至75重量%)、Fe-Pt合金(Feが60乃至80重量%)がある。

Claim (excerpt)：

ペルチェ効果を有する複数個の熱電素子と、この熱電素子の放熱側及び吸熱側に配置された夫々放熱側基板及び吸熱側基板と、を有し、前記放熱側基板及び吸熱側基板の少なくとも1方は、線膨張係数が6×10-6/°C以下の低線膨張係数基板であることを特徴とする熱電変換モジュール。

IPC (2)：

H01L 35/30 ,  H01L 35/32

FI (2)：

H01L 35/30 ,  H01L 35/32 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱電変換装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-182868   Applicant：株式会社テクノバ
• 特開平4-085974