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J-GLOBAL ID：200903098518320730
チップLED搭載用基板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201959
Publication number (International publication number)：1996064929
Application date： Aug. 26, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：
【要約】【目的】 信頼性の高いチップLED(発光ダイオード)搭載用基板の製造法である。【構成】 片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm で軸に垂直な先端切削刃を有し、かつその中央又は端部の一部に突起を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
Claim (excerpt)：
片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm で軸に垂直な先端切削刃を有し、かつその中央又は端部の一部に突起を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
IPC (4)：
H05K 3/00
, H01L 33/00
, H05K 1/18
, H05K 7/12
Cited by examiner (10)
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