Pat
J-GLOBAL ID:200903098519222570
アンテナと導体との間のエネルギ結合を防止する素子を組み込んだ基板アンテナ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000532880
Publication number (International publication number):2002504768
Application date: Feb. 18, 1999
Publication date: Feb. 12, 2002
Summary:
【要約】【解決手段】 ワイヤレスデバイス(100、700)中の内部アンテナ(300)とともに使用される寄生素子(800、900)。一般的にアンテナは、基板(304)上にサポートされた1つ以上の導電トレース(302)を有する基板アンテナ(300)であり、ワイヤレスデバイスに関係する接地平面(504、508)からオフセットされて取り付けられる。1つ以上の信号または電力伝送導体、ケーブル、または信号給電部(712)はアンテナ(300)にすぐに隣接して位置付けられ、これらは信号をアンテナに結合することができ、アンテナは導体回りの電磁界からのあるいは導体から放射されるエネルギをピックアップする。寄生素子(800、900)は薄い導電性構造を使用し、導体(712)に隣接して、導体の上または下に配置され、導体とアンテナとの間の結合からのエネルギの相当な部分を減少させる。
Claim (excerpt):
アンテナに隣接して配置された1つ以上の信号または電力伝送導体または信号供給部を有するワイヤレス通信デバイス中の内部アンテナとともに使用するための寄生素子において、 前記アンテナに隣接する領域に前記1つ以上の導体に隣接して配置された導電性材料の少なくとも1つの層を具備し、前記導電性材料の少なくとも1つの層は、前記アンテナと前記層の領域中の導体との間でエネルギが結合されるのを防止するのに十分である、前記導体に対して予め選択された幅と、前記導体に沿った予め選択された長さとを有する寄生素子。
IPC (5):
H01Q 1/52
, H01Q 1/24
, H01Q 1/38
, H04B 1/38
, H04M 1/02
FI (5):
H01Q 1/52
, H01Q 1/24 Z
, H01Q 1/38
, H04B 1/38
, H04M 1/02 C
F-Term (15):
5J046AA03
, 5J046AA07
, 5J046AB13
, 5J046PA07
, 5J047AA03
, 5J047AA07
, 5J047AB13
, 5J047FD01
, 5K011AA06
, 5K011JA01
, 5K023AA07
, 5K023BB03
, 5K023BB06
, 5K023DD08
, 5K023LL05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-236602
Applicant:松下電器産業株式会社
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非接触カードリーダ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-063110
Applicant:オーテック電子株式会社
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