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J-GLOBAL ID：200903098546665866

電子機器筐体の締結構造

Inventor： 千葉 胤明
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996152074
Publication number (International publication number)：1997331181
Application date： Jun. 13, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子機器筐体に設けたボス部を利用して電子回路基板をネシにより固定すると、ネジの螺合によりボス部に設けた導電膜が破損され、電子回路基板に設けたグランド膜とこの導電膜との電気接続状態が劣化される。【解決手段】 電子機器筐体1に設けるボス部11,14に凹部11a,14aを設け、この凹部に導電性エラストマブッシュ4,5を挿入し、電子回路基板2やカバー3を筐体1内に固定するためのネジ6,7を各ブッシュ4,5に螺合させる。凹部の内面に設けられている導電膜1aとブッシュ4,5とが接触により電気接続され、これらブッシュ4,5を介して電子回路基板2のグランド膜2aやカバー3の導電膜3aへの電気接続が行われる。これにより、ネジ6,7をボス部11,14に螺合した場合でも導電膜1aが破損されることはなく、電子回路基板2やカバー3の導電膜2a,3aを接地することが可能となる。

Claim (excerpt)：

樹脂成形された電子機器筐体に、電子回路基板やカバー等の部材をネジにより固定し、かつこの固定箇所において前記部材に設けた導電膜と前記電子機器筐体に設けた導電膜とを接触させて両者を電気的に接続させるようにした電子機器筐体において、前記電子機器筐体は少なくとも前記ネジが螺合される部分に凹部が設けられ、この凹部に導電性エラストマブッシュが挿入され、かつ前記ネジはこの導電性エラストマブッシュに螺合されることを特徴とする電子機器筐体の締結構造。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/14

FI (3)：

H05K 9/00 G ,  H05K 9/00 D ,  H05K 7/14 B