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J-GLOBAL ID：200903098548735306

リードフレーム用接着剤付きテープ

Inventor： 山川 敦志 ,  稲垣 力
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993097850
Publication number (International publication number)：1994306338
Application date： Apr. 23, 1993
Publication date： Nov. 01, 1994
Summary：

【要約】【構成】本発明は、可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープに関する。【効果】本発明にかかるリードフレーム用接着剤付きテープは、従来よりリードフレーム用接着剤付きテープとして必要とされた接着力、耐熱性などを有すると共に、不飽和プレッシャークッカーバイアステストによる短絡までの時間が長く、高絶縁信頼性を有するので、樹脂封止型半導体用の接着テープとして実用性の高いものである。

Claim (excerpt)：

可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム上の少なくとも片面に形成された接着剤層とを有するリードフレーム用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層がシリコーン化合物を必須成分として含むことを特徴とするリードフレーム用接着剤付きテープ。

IPC (3)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKD ,  H01L 23/50