封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000002224
Publication number (International publication number)：2001192535
Application date： Jan. 11, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】特にハロゲン(塩素、臭素)化合物および酸化アンチモンを含有しない、難燃性、成形性(連続生産性)、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホスファゼン化合物と(D)塩基性炭酸マグネシウムとの難燃組合せおよび(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ホスファゼン化合物を0.1〜5重量%、好ましくは0.5〜2重量%、また前記(D)塩基性炭酸マグネシウムを1〜10重量%、(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホスファゼン化合物、(D)塩基性炭酸マグネシウムおよび(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ホスファゼン化合物を0.1〜5重量%、前記(D)塩基性炭酸マグネシウムを1〜10重量%、そして前記(E)無機充填剤を40〜95重量%の割合でそれぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/26 , C08K 5/5399 , C08L 85/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/26 , C08K 5/5399 , C08L 85/02 , H01L 23/30 R

F-Term (44)：

4J002CC04X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002CQ013 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE267 , 4J002DJ018 , 4J002DJ048 , 4J002DL008 , 4J002EW156 , 4J002FA048 , 4J002FD018 , 4J002FD133 , 4J002FD136 , 4J002FD137 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EC20

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