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J-GLOBAL ID：200903098614781160
エポキシ樹脂積層板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263999
Publication number (International publication number)：1994115006
Application date： Oct. 02, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：
【要約】【目的】基材に対する樹脂の含浸性を向上させ吸湿処理後の電気特性や耐熱性の低下が少なく、容易に多層化しやすく、低価格の高誘電率、低誘電正接の無機充てん剤添加エポキシ樹脂積層板の製造方法を提供すること。【構成】あらかじめ繊維基材に低濃度エポキシ樹脂を含浸させたのち、無機充てん剤微粉末を添加したエポキシ樹脂を含浸させて得られたプリプレグを複数枚積層し、その両面または片面に金属箔を設けて一体化する。
Claim (excerpt)：
あらかじめ繊維基材に低濃度エポキシ樹脂を含浸させたのち、無機充てん剤微粉末を添加したエポキシ樹脂を含浸させて得られたプリプレグを複数枚積層し、その両面または片面に金属箔を設けて一体化することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
IPC (2)：
B32B 15/08 105
, H05K 1/03
