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J-GLOBAL ID：200903098639540702

硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体

Inventor： 渡部 功治 ,  江南 俊夫 ,  竹部 義之 ,  鈴木 卓夫
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003403703
Publication number (International publication number)：2005126658
Application date： Dec. 02, 2003
Publication date： May. 19, 2005
Summary：

【課題】 硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、 硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されない ことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

FI (5)：

C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 D ,  H01B5/16

F-Term (40)：

4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AB06 ,  4J036AB07 ,  4J036AC08 ,  4J036AJ08 ,  4J036CD03 ,  4J036CD04 ,  4J036CD07 ,  4J036CD09 ,  4J036CD11 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC31 ,  4J036FB03 ,  4J036FB05 ,  4J036FB11 ,  4J036FB13 ,  4J036JA06 ,  4J036JA15 ,  4J036KA07 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特許第3342703号公報
  
• 特許第3114162号公報
  
• 特公平7-73066号公報
  
• 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-120076   Applicant：積水化学工業株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開平3-205445
  
• 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-039904   Applicant：住友ベークライト株式会社