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J-GLOBAL ID：200903098675234421

半導体装置

Inventor： 新屋 智明
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191008
Publication number (International publication number)：1995045750
Application date： Aug. 02, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リフローはんだ付け時やモールド時のパッケージのクラック発生を防止できるようにする。【構成】 半導体チップ103がダイ付け材料102を介してダイパッド101に搭載される構造を有すると共に封止樹脂106でモールドしてパッケージが形成される半導体装置にあって、前記パッケージの表面に少なくとも1つのV字形断面を有する溝状の切り込みを設けることにより、封止樹脂106の曲げ強度を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

半導体チップがダイ付け材料を介してダイパッドに搭載される構造を有すると共にプラスチックパッケージを用いた半導体装置であって、前記プラスチックパッケージの少なくとも1つの表面に対し、溝状の切り込みを設けることを特徴とする半導体装置。