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J-GLOBAL ID：200903098691702770

電子機器の放熱装置

Inventor： 諫山 徳行 ,  小林 正幸
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 山谷 晧榮 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999068124
Publication number (International publication number)：2000269676
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】ヒートパイプを使用した電子機器の放熱装置において、受熱部と放熱部とを同一部品で構成することにより小型の放熱装置を提供すること。【解決手段】ベースプレート部2とフイン3とを一体形成し、このベースプレート部2にヒートパイプ5を埋め込み、ベースプレート部2に発熱電子部品6を実装し、ヒートパイプ5の熱輸送力を利用してベースプレート部2に熱拡散し、このベースプレート部2の熱をベースプレート部2と一体形成したフイン3より放熱することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ベースプレート部とフインとを一体形成し、このベースプレート部にヒートパイプを埋め込み、ベースプレート部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイプの熱輸送力を利用してベースプレート部に熱拡散し、このベースプレート部の熱をベースプレート部と一体形成したフインより放熱することを特徴とする電子機器の放熱装置。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427

FI (3)：

H05K 7/20 R ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B

F-Term (11)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322DB10 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BB60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ヒ-トパイプ冷却器及び筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-264491   Applicant：三菱電線工業株式会社, 三菱電機株式会社
• 特開平3-108747
  
• 電子装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-024534   Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド