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J-GLOBAL ID：200903098706462517
ICパッケージ構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995221285
Publication number (International publication number)：1997064070
Application date： Aug. 30, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】絶縁フィルムの表裏面のそれぞれ異なる面にリードフレームおよびIC素子またはIC素子を接着したヒートスプレッダなどの実装IC部品を2段階の作業により接着する際に、より容易にかつ安定して正確かつ堅固な接着に行うことのできるICパッケージ構造の提供。【解決手段】リードフレームとIC素子またはIC素子を接着するヒートスプレッダとをそれぞれ絶縁フィルムの両面に接着材にて接着したICパッケージ構造であって、フィルム基材3の一方の面側の接着剤4および他方の面側の接着剤5のそれぞれの接着特性を異ならしめ、一方の面の接着剤4の接着能力が阻害されない条件を他方の面の接着剤5の接着条件となるように構成したICパッケージ構造。
Claim (excerpt)：
リードフレームとIC素子またはIC素子を接着するヒートスプレッダとをそれぞれ絶縁フィルムの両面に接着剤にて接着したICパッケージ構造であって、前記絶縁フィルムの表面側の接着剤と裏面側の接着剤との接着特性を異ならしめ、一方の面の接着剤の接着条件を他方の面の接着剤の接着が阻害されない条件としたことを特徴とするICパッケージ構造。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/52 E
, H01L 23/40 F
