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J-GLOBAL ID：200903098754004571

コンデンサ及びこれを用いた実装構造

Inventor： 米田 吉弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993288221
Publication number (International publication number)：1995142283
Application date： Nov. 17, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明はチップ搭載回路基板に実装されるコンデンサに関し、基板の実装密度の向上を図ることを目的とする。【構成】 パッケージ22内で高誘電体セラミック23を介在させて第1及び第2の内蔵電極24,25を対応して形成する。そして、第1の内蔵電極24のみに導通する第1の表面電極26をパッケージ22の両面に表出させ、第2の内蔵電極25のみに導通する第2の表面電極27をパッケージ22の両面に表出させる構成とする。

Claim (excerpt)：

パッケージ(22)内で、誘電部材(23)を介在させて対向する第1及び第2の内蔵電極(24,25)で構成される蓄電層が所定層形成され、該第1の内蔵電極(24)のみに導通する第1の表面電極(26)が該パッケージ(22)の対向する両面に表出されると共に、該第2の内蔵電極(25)のみに導通する第2の表面電極(27)が該パッケージ(22)の対向する両面に表出されることを特徴とするコンデンサ。

IPC (3)：

H01G 2/06 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30