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J-GLOBAL ID：200903098756751188

多層配線板の製造法

Inventor： 中山 肇 ,  福富 直樹 ,  坪松 良明 ,  高橋 佳弘
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991316252
Publication number (International publication number)：1993152764
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】高密度で層間接続信頼性に優れる多層配線板の製造法を提供する。【構成】キャリヤ銅箔に第一の配線パタ-ンを形成し、配線パタ-ン付銅箔を得、この配線パタ-ン付銅箔の配線パタ-ンを内側にしてプリプレグを介して基板と重ね合わせプレス圧着し配線パタ-ンを基板に埋め込む。キャリヤ銅箔をエッチングし層間接続予定部分に層間接続用柱が残るようにする。感光性ポリイミド絶縁膜を形成し、層間接続用柱上に残っているポリイミドを除去する。表面全面を金属化、めっきレジスト形成、電気めっきで銅配線形成、レジスト除去、クイックエッチングにより層間接続用柱と導通した第二の配線パタ-ンを形成する。

Claim (excerpt)：

(1A)キャリヤ金属箔の片面に第一の配線パターンを形成し、(1B)第一の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を第一の配線パターン面を内側にして絶縁基板と重ね合わせて第一の配線パターンを絶縁基板内に埋め込み、(1C)層間接続予定部にキャリヤ金属箔による層間接続用柱が残るようにキャリヤ金属箔をエッチングし、(1D)層間接続用柱以外の部分に絶縁層を形成し、(1E)層間接続用柱と導通した第二の配線パターン形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。