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J-GLOBAL ID:200903098771668416
被覆パラジウム微粉末および導電性ペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳川 泰男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994022215
Publication number (International publication number):1995207185
Application date: Jan. 21, 1994
Publication date: Aug. 08, 1995
Summary:
【要約】【目的】 空気中などの酸素含有雰囲気下で高温に加熱した場合に、酸化されにくいパラジウム微粉末、そして塗布層の焼成過程で厚みの変動が少ないパラジウム微粉末含有導電性ペーストを提供すること。【構成】 平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末、およびこの被覆パラジウム微粉末を含有する導電性ペースト。
Claim (excerpt):
平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末。
IPC (3):
C09C 1/62 PBL
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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積層コンデンサ内部電極用ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-297699
Applicant:住友金属鉱山株式会社
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導電ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-045706
Applicant:株式会社村田製作所
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接 点
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-286750
Applicant:オムロン株式会社
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特開平1-260721
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特開平1-119676
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特開平1-114046
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特開平4-096310
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特開平2-208275
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特開昭51-106634
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特開昭60-133066
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セラミツクコンデンサー電極用導体ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-218614
Applicant:第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
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