Pat

J-GLOBAL ID：200903098771668416

被覆パラジウム微粉末および導電性ペースト

Inventor： 川角 眞六 ,  本間 昌利
Applicant, Patent owner： 株式会社川角技術研究所
Agent (1)： 柳川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994022215
Publication number (International publication number)：1995207185
Application date： Jan. 21, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 空気中などの酸素含有雰囲気下で高温に加熱した場合に、酸化されにくいパラジウム微粉末、そして塗布層の焼成過程で厚みの変動が少ないパラジウム微粉末含有導電性ペーストを提供すること。【構成】 平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末、およびこの被覆パラジウム微粉末を含有する導電性ペースト。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末。

IPC (3)：

C09C 1/62 PBL ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00