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J-GLOBAL ID：200903098773995368
半導体装置の位置決め装置及びダムバー切断装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022485
Publication number (International publication number)：1997219482
Application date： Feb. 08, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】半導体装置の製造時における位置決めを、半導体装置の品種や製造条件に拘らず高精度かつ短時間に行うことができ、厳しい加工精度の要求に対応できる半導体装置の位置決め装置及びダムバー切断装置を提供する。【解決手段】検出光を照射しながら検出位置を位置決め用穴3を横切って走査させ、その検出光の反射光をもとに位置決め用穴3の大きさや位置に対応する矩形波信号Tをコンパレータ14から発生させ、矩形波信号Tの立ち上がりから立ち下がりまでの時間におけるエンコーダ10aからのパルス信号のパルス数をカウンタ回路17でカウントし、補正演算回路18でそのカウント数と設計値に基づく値とから位置決め用穴3の大きさや位置の誤差を求める。そして、この誤差をもとにXYテーブル10、θテーブル19の補正値を求め、位置補正を行う。
Claim (excerpt)：
リードフレームおよび半導体チップを樹脂モールドで封止した半導体装置を製造するに際し、加工を行う位置に前記半導体装置を位置決めする半導体装置の位置決め装置において、検出光を前記リードフレーム表面に照射する検出光発生手段と、前記リードフレームを前記検出光に対して相対的に移動させ、前記検出光の照射位置を前記リードフレームに予め設けたマークを横切って走査させる移動手段と、前記移動手段による前記リードフレームの移動量を測定する移動量測定手段と、前記マークによる前記検出光の反射光の強弱を検出してその反射光の強弱に対応する検出信号を発生する検出手段と、前記検出信号の強弱の幅と前記移動量測定手段で測定した移動量とから前記マークの寸法を算出し前記半導体装置の位置決め誤差を求める演算手段と、前記位置決め誤差に基づいて前記半導体装置の位置を補正する位置補正手段とを有することを特徴とする半導体装置の位置決め装置。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 K
, B23K 26/00 H
