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J-GLOBAL ID：200903098776321813

大気圧プラズマ反応の利用方法

Inventor： 谷先 達三 ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
Applicant, Patent owner： 株式会社きもと ,  キモト テツク インコーポレイテツド ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
Agent (1)： 杉山 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991273030
Publication number (International publication number)：1993023580
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 大気圧下において反応活性が大きく、高安定性の反応ガスプラズマを利用し、気相方法で、安価に、顔料、染料、セメント粉等の表面を処理するようにする。【構成】 金属電極17を誘電体18で覆ってなる高電圧印加電極8及び接地電極7から構成された反応容器1内に、希ガス、モノマー気体又は他ガスを単独又は混合して導入し、前記高電圧印加電極8及び接地電極7に電力を供給して大気圧下にプラズマ励起させ、顔料、染料、セメント粉表面を処理し防錆効果を付与することを特徴とする大気圧プラズマ反応の利用方法。

Claim (excerpt)：

金属電極を誘電体で覆ってなる高電圧印加電極及び接地電極から構成された反応容器内に、希ガス、モノマー気体を単独又は混合して導入し、前記高電圧印加電極及び接地電極に電力を供給して大気圧下にプラズマ励起させ、顔料、染料、セメント粉表面を処理し防錆効果を付与することを特徴とする大気圧プラズマ反応の利用方法。

IPC (3)：

B01J 19/08 ,  C01B 33/12 ,  C01G 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-118136