Pat
J-GLOBAL ID:200903098777260818
シリコンウエーハで形成された格子
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中村 稔 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998304471
Publication number (International publication number):1999231099
Application date: Oct. 26, 1998
Publication date: Aug. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 シリコン基板X線コリメーター格子内に高Z金属スラットを製作し、重金属の真っ直ぐなスラットを予め形成するするための要求を回避し、シリコン結晶基板の表面に形成されたスロット内に重金属のスラットを機械的に挿入する段階を回避する、新規で、より容易に達成される方法を提供することにある。【解決手段】 X線コリメーター格子は、シリコン結晶ウエーハの平な表面内に複数の間隔を隔てた平行な細長いスロットを形成し、重金属をスロットに押し入れることを含んで、重金属のスラットを前記スロットの各々内にその場で形成することによって単結晶シリコンウエーハ内に形成され、前記各スラットは関連したスロットの壁を把持する。
Claim (excerpt):
シリコンウエーハにX線コリメーター格子を形成する方法であって、前記ウエーハは<111>結晶平面にそって取られた平らな表面を有し、平らな表面の平面は<111>結晶平面と垂直に配向され、シリコン結晶の平な<111>表面内に微小幅の複数の間隔を隔てた細長いスロットを形成する段階、前記スロットは前記平らな表面空所定深さまで前記結晶ウエーハの中へ垂下し、且つ互いに、そして前記結晶の<111>平面と平行に配向され、重金属のスラットを重金属の粒子で、前記スロットの各々内にその場で形成してウエーハに複数のスラットを生じさせる段階、を有し、前記スラットは前記それぞれのスロットを実質的に満たし、且つ前記結晶に少なくとも機械的に結合される、上記方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
散乱線除去用格子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-195320
Applicant:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
Return to Previous Page