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J-GLOBAL ID：200903098815264733
印刷回路板表面実装デバイス
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薬師 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992353679
Publication number (International publication number)：1993251128
Application date： Dec. 15, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】印刷回路板に対するデバイスの接続を円滑かつ低衝撃で行なうことができる印刷回路板実装デバイスを提供する。【構成】デバイスは、ハウジング14と複数の接点12とを備えている。各接点のパッド係合部12aが各パッド8に係合する領域と接点の撓みの中心となる支点13の領域との間の距離を最大にして、撓みにより生ずるバイアス力を低下させるようにしている。デバイスには更に、ポスト56からなるデバイス取着素子が配設されており、ポストは、該ポストを回路板の開口即ちホ-ル9に挿入することができるように撓まされかつポストが開口から抜出るのを防止するように開口の側部に食込む舌部92を有している。更に、デバイスは、横断面が多角形の一対の位置決めポスト102、104を備えることができる。位置決めポストは、互いに直交する方向に最大横断面寸法を有するように形成されている。
Claim (excerpt)：
印刷回路板に表面実装されるデバイスにおいて、絶縁材料から形成されたハウジングと、導電材料から形成され、印刷回路板の各端子パッドと電気的に係合されるパッド係合接点部と、関連部と、前記パッド係合接点部が接続される第1の脚および前記関連部が接続される前端部をもつ第2の脚を有する略L字状の中間接点部とをそれぞれが具備した複数の接点とを備え、前記ハウジングは、前記パッド係合接点部が印刷回路板の端子パッドと係合されると前記L字状中間接点部の前記第2の脚に配置された支点に対して前記各接点を撓ませる手段を備えることを特徴とする印刷回路板表面実装デバイス。
IPC (4)：
H01R 13/193
, H01R 9/09
, H01R 13/115
, H01R 23/68
