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J-GLOBAL ID:200903098820901199

フレキシブルプリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 斉藤 武彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992122493
Publication number (International publication number):1993283848
Application date: Apr. 01, 1992
Publication date: Oct. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性および電気特性が優れ、高信頼性で、かつ安価なフレキシブルプリント配線板を提供する。【構成】 プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデンまたはタングステンの蒸着層と該蒸着層上に積層した蒸着された粒子径が0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層とからなり所望の回路を形成した積層体、および回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層してフレキシブルプリント配線板とする。
Claim (excerpt):
プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択した1種以上の蒸着層と該蒸着層上に積層した蒸着された粒子径が0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層とからなり所望の回路を形成した積層体、および回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (2):
H05K 3/14 ,  H05K 3/24

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