Pat

J-GLOBAL ID：200903098864642859

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201738
Publication number (International publication number)：1998045874
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 流動性、反り特性、及び高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)下記式(E-1)のエポキシ樹脂、(B)下記式(H-1)のフェノール樹脂硬化剤、(C)下記式(C-1)の硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)〜(3)の内から選ばれる1種以上のエポキシ樹脂、(B)下記式(4)及び/又は式(5)のフェノール樹脂硬化剤、(C)下記式(6)〜(8)の内から選ばれる1種以上の硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなり、全樹脂組成物中に硬化促進剤(C)を0.05〜1.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (7)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/49 NLB ,  C08K 5/55 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/49 NLB ,  C08K 5/55 NLC ,  H01L 23/30 R