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J-GLOBAL ID：200903098878970506

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 澤村 泰司 ,  鍛治 嘉男 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992237170
Publication number (International publication number)：1994080763
Application date： Sep. 04, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の表面実装工程におけるパッケージクラックの発生を防止するとともに、耐湿信頼性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が式ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し前記硬化剤が150°Cの溶融粘度2ポイズ以下のフェノールアラルキル樹脂を必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半田耐熱性、耐湿信頼性、流動性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A) 、硬化剤(B) 、充填剤(C) を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A) が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R8 は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a) を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤(B) が次の一般式(II)【化2】(式中、Rは同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。mは0以上の整数を示す。)で表される骨格を有するフェノール化合物で、しかもそのフェノール化合物の150°Cでの溶融粘度が2ポイズ以下のフェノール化合物(b) を必須成分として含有し、さらに前記充填剤(C) の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31