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J-GLOBAL ID：200903098885229366

配線基板及びその製造方法

Inventor： 樋口 和人 ,  宮城 武史 ,  山田 浩 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995028950
Publication number (International publication number)：1996222822
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低抵抗・微細配線を有し、高い層間絶縁耐圧特性を有する多層配線基板を提供する。【構成】 多層配線構造において、配線幅が10〜150μmの範囲にあり、かつ配線の高さと幅の比が1/3以上の配線である。配線は、その断面の2つの稜部が連続的な曲線で構成されている。

Claim (excerpt)：

配線パターンが形成された導電層と絶縁層とが積層された配線基板において、前記配線断面の2つの稜が連続的な曲線で構成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 Z