反応性無機組成物を含む電磁波吸収ペーストおよびこれを用いた電磁波吸収材の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999331547
Publication number (International publication number)：2001152026
Application date： Nov. 22, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、機械加工ができ構造的に強固で、高剛性、高耐久性、不燃性の電磁波吸収材で、しかもその整合周波数を主要バインダー、厚さ、電磁波吸収充填剤の種類を変更することなく、所定の値に変更することができる電磁波吸収材を形成するための電磁波吸収ペーストを製造しようとするものである。【解決手段】電磁波吸収材を形成するための電磁波吸収ペーストであって、基本的には熱硬化性樹脂と、第IIA属および/または第IIIB族の元素を必須成分として成生された反応性無機化合物と、電磁吸収充填剤とによって構成され、前記反応性無機化合物を電磁波吸収充填剤と反応性無機化合物の合量100容量部に対して5〜80容量部の割合で混合し、さらに前記熱硬化性樹脂を前記電磁波吸収充填剤と反応性無機化合物の合量100容量部に対して50容量部以下の割合で混合した電磁波吸収ペースト。

Claim (excerpt)：

整合周波数を所望のレベルに変更可能な電磁波吸収材を形成するのに用いられる電磁波吸収ペーストであって、該ペーストは熱硬化性樹脂と、第IIA属および/または第IIIB族の元素を必須成分として成生された少なくとも1種類の反応性無機化合物と、(a)複素透磁性セラミック粉末(b)高誘電性粉末(c)低導電性金属粉末(d)低導電性炭素粉末の電磁波吸収充填剤のうち少なくとも1種類とを含有し、前記反応性無機化合物を容積比で前記電磁波吸収充填剤と反応性無機化合物の合量100部に対して5から80部の割合で混合し、さらに前記熱硬化性樹脂を、容積比で前記電磁波吸収充填剤と反応性無機化合物の合量100部に対して50部以下の割合で混合したことを特徴とする電磁波吸収ペースト。

IPC (2)：

C08L101/00 , C08K 3/00

FI (2)：

C08L101/00 , C08K 3/00

F-Term (37)：

4J002BF011 , 4J002CC001 , 4J002CC031 , 4J002CC161 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CF011 , 4J002CF211 , 4J002CK021 , 4J002CM041 , 4J002DA017 , 4J002DA087 , 4J002DA096 , 4J002DA097 , 4J002DA117 , 4J002DE067 , 4J002DE076 , 4J002DE077 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE117 , 4J002DE137 , 4J002DE146 , 4J002DE157 , 4J002DE236 , 4J002DG056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ007 , 4J002FA017 , 4J002FA047 , 4J002FA067 , 4J002FA087 , 4J002FA117 , 4J002FD207 , 4J002GQ00

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