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J-GLOBAL ID：200903098943401875

樹脂組成物

Inventor： 石田 邦輝 ,  福本 寛 ,  寺部 敦樹 ,  山本 高志
Applicant, Patent owner： 堺化学工業株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995207739
Publication number (International publication number)：1997003211
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂に充分な耐熱変色性と機械的強度とを付与することができる充填材を含有する樹脂組成物を提供する。【解決手段】 塩基量が20μモル/g以下である無機充填材を含有する樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

塩基量が20μモル/g以下である無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/22 KAE ,  C08L 67/02 KJQ ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L101/00

FI (6)：

C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/22 KAE ,  C08L 67/02 KJQ ,  C08L 69/00 KKH ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-036156
  
• 特開昭60-163973