Pat

J-GLOBAL ID：200903098957627639

樹脂組成物

Inventor： 北原 幹夫 ,  町田 貢一 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  田中 淳介 ,  山口 彰宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991191795
Publication number (International publication number)：1993148412
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 耐熱性、耐クラック性の優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することである。【構成】 (a)一般式(1);(式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポリマレイミド化合物と(b)一般式(2);(式中、X はまたはの2 価の基を示し、nは 0〜100 の整数を示す)で表されるフェノールアラルキ樹脂、あるいはこれらの樹脂とフェノール類との混合物、さらに(c)エポキシ樹脂を含む有機成分とを含む有機成分および(B)成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)成分として、(a)一般式(1);【化1】(式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポリマレイミド化合物と、(b)一般式(2);【化2】(式中、Xは【化3】または【化4】の2価の基を示し、nは0〜100の整数を示す)で表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分および(B)成分として、無機充填剤を含有してなる樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 65/00 LNY ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開昭64-045426
  
• 特開平1-213335
  
• 特開平2-045554
  
• 特開平2-138330
  
• 特開平2-041353
  
• 特開昭50-160369
  
• 特開昭62-187078
  
• 特開平1-294729
  
• 特開昭56-100827