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J-GLOBAL ID：200903098972272120
プリント基板及びこの基板に半田印刷するメタルマスク
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992346167
Publication number (International publication number)：1994196850
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 タンタルコンデンサ等の従来部品と0.3mmピッチQFP部品とを一括印刷,一括リフローによって高品質に実装することができるプリント基板及びこの基板に半田印刷するメタルマスクを提供する。【構成】 基板上に厚みの異なる導電性厚膜を形成して裏面に凸部を持つメタルマスクによってクリーム半田を印刷する。すると厚膜の薄い部分には厚く、厚膜の厚い部分には薄くクリーム半田が印刷される。厚膜の厚さを制御することにより電子部品ごとに最適量のクリーム半田を供給できるので高品質な実装が可能となる。
Claim (excerpt)：
電子部品を実装するプリント基板において、同一基板上で厚みの異なる複数の導電性厚膜部を有した特徴とするプリント基板。
IPC (2)：
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