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J-GLOBAL ID：200903098975684160
電子回路アセンブリ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡部 正夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993303571
Publication number (International publication number)：1994318906
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 入力信号が基板上の個々のデバイスに到達するまでその光形態を維持できる回路基板内の事実上の光バスを提供することにより、光信号が効率的に処理される改善された電子回路アセンブリを提供する。【構成】 第1及び第2のセットの回路層並びに第1及び第2のセットの回路層にサンドイッチ状に挟まれたその内部が光学的に伝送可能な層を有する回路基板を形成するステップを具備する電子回路アセンブリを組み立てる方法が提供される。当該方法においては、更に励起二量体レーザ開孔法により第1のセットの回路層を貫いて複数の孔が形成される。その孔は光伝送可能層を貫くことなくその層まで延びている。また、電子デバイスが回路基板上の孔の上に載置され、少なくともそのデバイスの幾つかは光送受信手段を有している。この光送受信手段は光伝送可能層との間で光信号の送受信を行う。更にまた、光ファイバが光伝送可能層に結合され、それにより光伝送可能層はデバイスを内部接続するバスとして動作する。
Claim (excerpt)：
電子回路アセンブリを組み立てる方法において、(a)第1及び第2のセットの回路層、並びに第1及び第2のセットの回路層の間にサンドイッチ状に挟まれた層であってその内部で光学的な伝送が可能なものを有する回路基板を形成するステップ、(b)励起二量体レーザ開孔法により第1のセットの回路層を貫く複数の孔を形成するステップ、この複数の孔は前記光学的伝送可能層を貫くことなくその層まで延びている、(c)複数の電子デバイスを回路基板上であって前記孔の上にそれぞれ載置するステップ、少なくとも前記デバイスの幾つかは前記光学的伝送可能層との間で光信号の送受信を行う光送受信手段を含んでいる、及び(d)前記光学的伝送可能層に光ファイバを光学的に結合するステップを具備することを特徴とする方法。
IPC (4)：
H04B 10/00
, G02B 6/26
, G02B 6/32
, H05K 1/02
