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J-GLOBAL ID：200903098993441606

研磨剤生成方法及び研磨方法

Inventor： 田中 克典
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 伊沢 敏昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997150255
Publication number (International publication number)：1998324865
Application date： May. 23, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハの研磨等に用いるに好適な所望のpHの研磨剤を低コストで生成する。【解決手段】 研磨剤生成装置10は、電解槽12及び混合槽20を備えている。電解槽12では、水を電気分解することにより陽極16a側に酸性イオン水Waを生成すると共に陰極16k側にアルカリ性イオン水Wkを生成する。混合槽20では、シリカ等の砥粒に所望のpHのアルカリ性イオン水Wkを混合して研磨剤を生成する。他の研磨剤生成方法としては、高濃度の研磨剤を所望のpHのアルカリ性イオン水Wkで希釈して低濃度の研磨剤を生成してもよい。研磨装置30では、生成された研磨剤を用いて半導体ウェハを化学機械研磨する。研磨廃液を廃液槽50に供給して電解槽12からの酸性イオン水で中和する。

Claim (excerpt)：

水を電気分解して所望の水素指数のイオン水を生成する工程と、研磨砥粒に前記イオン水を溶媒として混合してその混合物を含む研磨剤を生成する工程とを含む研磨剤生成方法。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  C23G 1/00

FI (4)：

C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 321 P ,  C23G 1/00