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J-GLOBAL ID：200903099017692455

バンプ高さ矯正方法

Inventor： 成田 正力 ,  渡辺 雅也 ,  小畑 郁子 ,  前 貴晴 ,  馬屋原 潔
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997089270
Publication number (International publication number)：1998284496
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 一個のワークのバンプ数の大小に関係なくバンプ高さを適正な値に矯正できるバンプ高さ矯正方法を提供する。【解決手段】 ワーク2のボンディング面5に形成された複数のバンプ6の頂部7に一枚の水平なレベリングプレート9を押し付けて、これら複数のバンプ6を適正なバンプ高さHに矯正して揃えるバンプ高さ矯正方法において、個々のワーク2毎に、前記ボンディング面5の高さであるワーク高さXを検出し、検出された前記ワーク高さXに基づいて前記レベリングプレート9の押付け高さYを設定する。

Claim (excerpt)：

ワークのボンディング面に形成された複数のバンプの頂部に一枚の水平なレベリングプレートを押し付けて、これら複数のバンプを適正なバンプ高さに矯正して揃えるバンプ高さ矯正方法において、個々のワーク毎に、前記ボンディング面の高さであるワーク高さを検出し、検出された前記ワーク高さに基づいて前記レベリングプレートの押付け高さを設定することを特徴とするバンプ高さ矯正方法。

IPC (3)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3)：

H01L 21/92 604 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-180232
  
• 特開昭64-012555
  
• 特開平3-188635