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J-GLOBAL ID：200903099020301270

フレキシブル配線基板の製造方法

Inventor： 小南 一彦 ,  小村 誠 ,  三浦 康男
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991215592
Publication number (International publication number)：1993055716
Application date： Aug. 27, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【構成】ピロメリット酸二無水物とp-フェニレンジアミンから主としてなるポリアミック酸ワニスを高熱線膨脹性のポリアミック酸ワニスに混合して得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることによりフレキシブル配線基板を製造する方法である。【効果】本発明によれば、熱線膨脹性とカールが著しく改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板を確実に得ることができる。

Claim (excerpt)：

ピロメリット酸二無水物から主としてなる酸二無水物とp-フェニレンジアミンから主としてなるジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸ワニスと該ポリアミック酸ワニスより高熱線膨脹性のポリアミック酸ワニスとを混合して得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 1/03 ,  C08G 73/10 NTF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-210894
  
• 特開昭63-161023