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J-GLOBAL ID：200903099020582571

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 渡辺 充広 ,  小林 建一 ,  佐藤 哲朗
Applicant, Patent owner： 株式会社マルチ ,  株式会社神和 ,  三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996162473
Publication number (International publication number)：1997326565
Application date： Jun. 04, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 回路表面のスルーホール径を非常に小さくすることにより、回路密度や表面実装密度を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層と回路とを順次複数積層して形成された多層プリント配線板において、前記回路が両面に形成される少なくとも最外層の絶縁層は無機繊維を含有しない絶縁樹脂層からなり、該絶縁樹脂層の両側に形成された回路は円錐形状のスルーホールで接続されており、該円錐形状のスルーホールの外側の穴径(上穴径)と内側の穴径(下穴径)との比が上穴:下穴=1:1.25〜10であることを特徴とする多層プリント配線板、及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁層と回路とを順次複数積層して形成された多層プリント配線板において、前記回路が両面に形成される少なくとも最外層の絶縁層は無機繊維を含有しない絶縁樹脂層からなり、該絶縁樹脂層の両側に形成された回路は円錐形状のスルーホールで接続されており、該円錐形状のスルーホールの外側の穴径(上穴径)と内側の穴径(下穴径)との比が上穴:下穴=1:1.25〜10であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/11

FI (5)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/11 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-129795
  
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-320725   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平3-129795