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J-GLOBAL ID:200903099022378025

光メモリ素子の製造方法及び光メモリ素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 曉司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000190557
Publication number (International publication number):2002001739
Application date: Jun. 26, 2000
Publication date: Jan. 08, 2002
Summary:
【要約】【課題】 小型大容量であってノイズが少なく信頼性の高い光メモリ素子をさらに容易かつ安価に提供する。【解決手段】 基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が設けられてなる樹脂製クラッド/コア部材が、互いに接して2以上積層されてなる光メモリ素子の製造方法であって、表面に凹凸形状を有するスタンパ上に硬化性樹脂材からなるコア剤を塗布し硬化させて樹脂製の第1コア層を形成する第1工程と、該第1コア層上に硬化性樹脂材からなる第1クラッド剤を塗布し硬化させて樹脂製の第1クラッド層を形成する第2工程と、該第1クラッド層上に該第1クラッド剤より粘度の低い第2クラッド剤を塗布したのち、半硬化又は乾燥させる第3工程と、該粘度を高めた第2クラッド剤を介して樹脂製基体層となる樹脂製フィルム部材を貼着する第4工程と、該第2クラッド剤を硬化させて樹脂製の第2クラッド層を形成する第5工程と、該スタンパから上記のコア層、クラッド層及び樹脂製フィルム部材を一体に分離する第6工程とを含む光メモリ素子の製造方法。
Claim (excerpt):
基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が設けられてなる樹脂製クラッド/コア部材が、互いに接して2以上積層されてなる光メモリ素子の製造方法であって、表面に凹凸形状を有するスタンパ上に硬化性樹脂材からなるコア剤を塗布し硬化させて樹脂製の第1コア層を形成する第1工程と、該第1コア層上に硬化性樹脂材からなる第1クラッド剤を塗布し硬化させて樹脂製の第1クラッド層を形成する第2工程と、該第1クラッド層上に該第1クラッド剤より粘度の低い第2クラッド剤を塗布したのち、半硬化又は乾燥させる第3工程と、該半硬化又は乾燥させた第2クラッド剤を介して樹脂製基体層となる樹脂製フィルム部材を貼着する第4工程と、該第2クラッド剤を硬化させて樹脂製の第2クラッド層を形成する第5工程と、該スタンパから上記のコア層、クラッド層及び樹脂製フィルム部材を一体に分離する第6工程とを含むことを特徴とする、光メモリ素子の製造方法。
IPC (9):
B29C 39/12 ,  B29C 39/24 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  G11C 13/04 ,  G11C 17/00 580 ,  B29K101:10 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
FI (9):
B29C 39/12 ,  B29C 39/24 ,  G11C 13/04 C ,  G11C 17/00 580 C ,  B29K101:10 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34 ,  G02B 6/12 A ,  G02B 6/12 M
F-Term (23):
2H047KA03 ,  2H047MA03 ,  2H047PA26 ,  2H047QA05 ,  2H047TA04 ,  2H047TA36 ,  2H047TA43 ,  4F204AA44 ,  4F204AD03 ,  4F204AD05 ,  4F204AG03 ,  4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB22 ,  4F204EF05 ,  4F204EF23 ,  4F204EK18 ,  4F204EW50 ,  5B003AA09 ,  5B003AC01 ,  5B003AC07 ,  5B003AD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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