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J-GLOBAL ID：200903099028851652
導体ペースト組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995188117
Publication number (International publication number)：1997017232
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：
【要約】【構成】 (a)少なくとも銀を含み、必要に応じてパラジウム又は白金を含んでなる導電性粉末100重量部と(b)B2O3-SiO2-Al2O3-CaO系非晶質ガラス0.3〜7重量部及びPbO-Al2O3-SiO2系結晶質ガラス1〜9重量部からなるガラスフリットと(c)ビスマス化合物及び(d)ルテニウム化合物0.5〜2重量部と酸化銅0.5〜2重量部からなる添加剤とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。【効果】セラミック基板上に印刷焼成することにより、半田クワレ性及びリペア性を大幅に改善した緻密な導体膜を基板表面に形成できる。
Claim (excerpt)：
(a)少なくとも銀を含み、必要に応じてパラジウム又は白金を含んでなる導電性粉末100重量部と(b)B2O3-SiO2-Al2O3-CaO系非晶質ガラス0.3〜7重量部及びPbO-Al2O3-SiO2系結晶質ガラス1〜9重量部からなるガラスフリットと(c)ビスマス化合物及び(d)ルテニウム化合物0.5〜2重量部と酸化銅0.5〜2重量部からなる添加剤とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。
IPC (5)：
H01B 1/16
, C03C 3/091
, C03C 3/105
, C03C 8/16
, H05K 1/09
H01B 1/16 Z
, C03C 3/091
, C03C 3/105
, C03C 8/16
, H05K 1/09 Z
