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J-GLOBAL ID：200903099041111625
基板の切断方法及び装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999131679
Publication number (International publication number)：2000323811
Application date： May. 12, 1999
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：
【要約】【課題】 所定のパターンを板面に形成した基板を、製造効率を低下させずにかつ高精度に切断することが可能な、基板の切断装置を提供すること【解決手段】 板面に複数のパターンPを行列状に形成してなる基板34を、所定の切断寸法を間隔とする各行及び各列毎の走査軌跡に従って切断し、各パターンPを含んだ複数の切断片とする基板の切断装置である。基板34を切断する切断手段35と、切断前における各パターンPを含む基板34の画像を認識する認識手段18と、認識した画像の画像処理を行う画像処理手段19と、画像処理手段19で処理した処理画像に基づいて外形位置を求めさらに外形位置と各行及び各列毎の走査軌跡との距離に基づいて切断寸法内において各パターンPの外形位置が略均等に位置するように各行及び各列毎に走査軌跡の位置を決定する演算処理手段20とを備えている。
Claim (excerpt)：
板面に複数のパターンを行列状に形成してなる基板を、所定の切断寸法を間隔とする該各行及び該各列毎の走査軌跡に従って切断手段で切断し、前記各パターンを含んだ複数の切断片とする基板の切断方法であって、切断前における前記各パターンを含む基板の画像を所定の認識位置において認識手段で認識し、認識した該画像に基づいて各パターンの外形位置を演算処理手段で求め、該外形位置と前記各行及び前記各列毎の前記走査軌跡との距離に基づいて、前記切断寸法内において前記各パターンの前記外形位置が略均等に位置するように前記各行及び前記各列毎に前記走査軌跡の位置を決定することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/00 J
, H01L 21/78 C
