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J-GLOBAL ID：200903099050407111
半導体チップの実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991324943
Publication number (International publication number)：1993160289
Application date： Dec. 10, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップ特に発熱量の多い半導体チップを回路基板に表面実装する実装構造に関し、放熱性が良く、また充分な耐湿信頼性を保持し、且つ組み込み作業が容易なことを目的とする。【構成】 回路基板1のダイパッド3上に、ダイボンディング接着剤11を用いて、半導体チップ10をダイボンディングする回路基板装置において、ダイパッド形成領域に設けたサーマルスルーホール2に、高熱伝導性・耐湿性物質30を充填するとともに、高熱伝導性の板状のスペーサ40を高熱伝導性・耐湿性物質30で、ダイパッド3に対応する回路基板1の裏面側に接着した構成とする。
Claim (excerpt)：
回路基板(1) のダイパッド(3) 上に、ダイボンディング接着剤(11)を用いて、半導体チップ(10)をダイボンディングする回路基板装置において、ダイパッド形成領域に設けたサーマルスルーホール(2) に、高熱伝導性・耐湿性物質(30)を充填するとともに、高熱伝導性の板状のスペーサ(40)を該高熱伝導性・耐湿性物質(30)で、該ダイパッド(3) に対応する該回路基板(1) の裏面側に、接着したことを特徴とする半導体チップの実装構造。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
, H01L 23/36 D
