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J-GLOBAL ID：200903099079173616

熱電素子及び熱電冷却装置

Inventor： 櫻木 史郎 ,  五島 紳一郎
Applicant, Patent owner： セル・アプリケーション株式会社 ,  モリックス株式会社
Agent (1)： 杉山 猛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996354136
Publication number (International publication number)：1998178216
Application date： Dec. 18, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 放熱側の熱電半導体素子及び銅電極を直接的に冷却することにより、冷却効率の低下を最小限にし、熱電半導体素子の性能を最高に引き出す。【解決手段】 熱電素子1は、電気絶縁性を有する仕切板2と、仕切板2を貫通した状態で仕切板に保持された同数ずつのp型熱電半導体素子3A及びn型熱電半導体素子3Bと、p型熱電半導体素子3A及びn型熱電半導体素子3Bの上側に接続された平板状の銅電極4と、p型熱電半導体素子3A及びn型熱電半導体素子3Bの下側に接続されたT字型の銅電極5とからなる。仕切板2の下面から下の部分を冷却容器の中に収容し、水や空気等で冷却する。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性を有する仕切板と、前記仕切板を貫通した状態で前記仕切板に保持された同数ずつのp型熱電半導体素子及びn型熱電半導体素子と、前記p型熱電半導体素子及びn型熱電半導体素子の吸熱側に接続された平板状の金属電極と、前記p型熱電半導体素子及びn型熱電半導体素子の放熱側に接続されたT字型の金属電極とからなることを特徴とする熱電素子。

IPC (3)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/32

FI (3)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/32 A